Anche per il 2012 la legge di Moore verrà rispettata. L'annuncio di Intel, preceduto da qualche indiscrezione e tanta attenzione da parte degli addetti ai lavori, è di quelli che restano segnati nelle roadmap dei microprocessori.
Oltre al consueto salto di tecnologia, il "tock" dell'orologio di Intel, che ogni due anni segna una più spinta miniaturizzazione del processo produttivo, questa volta c'è qualcosa in più.
La tecnologia a 22 nanometri, che sostituirà l'attuale 32, infatti, è accompagnata da un'innovazione che promette un ulteriore salto di qualità: l'introduzione della terza dimensione nella realizzazione dei transistor.
Fino ad oggi, il flusso di elettroni che passa attraverso il gate era "piatto" e bidimensionale. Con la nuova architettura, denominata in codice Ivy Bridge, il canale di conduzione sarà invece tridimensionale, permettendo di ottimizzare gli ingombri e di migliorare l'efficienza. "E' una rivoluzione paragonabile a quella dell'introduzione dei grattacieli", ha dichiarato Mark Bohr, senior fellow di Intel durante la conferenza stampa, "da oggi si potranno sfruttare anche gli spazi verticali nei chip".
Un'immagine al microscopio elettronico dei nuovi transistor Tri-Gate.
I nuovi transistor
Tri-Gate, che costituiranno i microprocessori in arrivo sul mercato nel 2012, porteranno un miglioramento del 37% nelle prestazioni oppure un risparmio energetico del 50% rispetto all'attuale generazione. La scelta di puntare sull'una o sull'altra miglioria dipenderà dalla classe di processori.
I transistor 2D (a sin.) e 3D a confronto: da notare il flusso di elettroni che si sviluppa in verticale.
Di contro, i costi di realizzazione su vasta scala della generazione Ivy Bridge saranno solo del 3% superiori a quelli dei chip 2D. Durante la conferenza di presentazione, Intel ha mostrato un server, un desktop e un notebook già equipaggiati con i prototipi delle nuove Cpu. La produzione in serie dovrebbe cominciare alla fine di quest'anno in cinque impianti produttivi, e i microprocessori Ivy Bridge arriveranno sul mercato nel 2012.
Intel applicherà la nuova tecnologia (tutti i processori a 22 nanometri saranno 3D) all'intera gamma di Cpu, da quelli che equipaggeranno gli smartphone a quelli montati a bordo dei supercomputer.