Questo chip di autodistruggerà, e lo farà in pochi secondi e trasformandosi in polvere. L’ultima novità tecnologica di Xerox, o meglio del centro di ricerca di Palo Alto appartenente all’azienda newyorkese, è un componente programmabile in grado di disintegrarsi in pochissimi secondi e riducendosi in microscopici frammenti. Per farlo ha bisogno di essere azionato a distanza, con un comando meccanico (un interruttore), un impulso laser o un segnale radio.

Quello che assomiglia a un gadget da 007 è parte di un progetto sperimentale (Vanishing Programmable Resources) varato un anno e mezzo fa dalla Darpa, la Defense Advanced Research Projects Agency statunitense. Proprio durante un evento di Darpa a St. Louis, in Missouri, è stata data una dimostrazione del funzionamento del nuovo chip: azionato da un trigger (in questo caso,  un raggio laser), è esploso in un paio di secondi.

Per rendere possibile l’autodistruzione, gli ingegneri Xerox hanno utilizzato un supporto in Gorilla Glass al posto della plastica e del metallo solitamente impiegati nei chip. Il materiale che riveste gli schermi degli smartphone reagisce infatti a diversi tipi di stimolazione e se “stressato” può dapprima esplodere e poi continuare a disintegrarsi in parti piccolissime.

 

Ciò che resta del chip dopo l'autodistruzione (Foto: Martyn Williams)


Finora si tratta di un prototipo, ma in futuro tecnologie come questa potrebbero essere impiegate per conservare dati top secret di soggetti governativi, militari, industriali, scientifici, interessati a proteggere le loro informazioni e proprietà intellettuali da occhi indiscreti o nemici.  “Le applicazioni a cui siamo interessati riguardano la data security”, ha spiegato Gregory Whiting, scienziato del centro di ricerca Parc di Palo Alto. “Volevamo ottenere un sistema molto rapido e compatibile con la tecnologia in commercio”.