Fare i chip costa sempre di più e solo riducendo i costi ai minimi termini si riesce a ottimizzare i processi e spremere le economie di scala.
Questa è la necessità che ha portato quattro grandi costruttori di silicio a unire le forze per fornire al mercato la prossima generazione di chip basata sul processo di incisione da 28 nanometri.
IBM, Samsung Electronics, GLOBALFOUNDRIES e STMicroelectronics hanno annunciato di aver stipulato una collaborazione per sincronizzare le fabbriche e i processi produttivi per fare in modo che i clienti possano poter contare contemporaneamente su molteplici fornitori nei tre continenti senza necessità di dover ridisegnare le maschere dei processori e delle memorie per ciascun fabbricante. E' la messa in pratica della IBM Technology Alliance per i 28nm.
Le fabbriche coinvolte sono quelle di GLOBALFOUNDRIES, IBM, Infineon Technologies, Renesas Electronics, Samsung Electronics, STMicroelectronics e Toshiba.
Si ricorderà che c'era già una alleanza sulla Common Platform tra IBM, Samsung e GLoBALFOUNDRIES. (vedi 5 costruttori insieme per i chip dei cellulari) Su questa è stata coinvolta STMicroelectronics per sviluppare un processo standardizzato e avanzato per la produzione dfi prodotti d'elettronica e device con processo da 28 nm.
Il principale vantaggio dei 28nm sono consumi energetici ancora più bassi degli attuali così che, per esempio, i telefoni cellulari potranno essere disegnati più in fretta, saranno ancora più piccoli, con un consumo delle batterie molto inferiori degli attuali. Infatti la nuova generazione di chip basati sul processo da 28 nm costituisce le fondamenta per una nuova generazioen di strumenti portatili capaci di fare streaming video e svolgere ogni altra tipologia di applicazioni oggi più popolari: video, dati, voce, social networking, mobile commerce e quant'altro.
Già fissati alcuni standard comuni come, per esempio, l'utilizzo dei semiconduttori CMOS (Complementary metal oxide semiconductor) e processi high-k metal gate (HKMG). I quattro costruttori si sono già allineati sulla tecnologia unica di "Gate First" che viene ritenuta superiore ad altre soluzioni perché garantisce scalabilità, minor superficie, compatibilità con il flusso produttivo esistente.
Il lavoro di "sincronizzazione" delle fabbriche è già stato avviato e l'obiettivo è arrivare entro fine anno ad avere i primi chip a fine linea produttiva per essere resi disponibili ai clienti.
Tra costoro vi sono già ARM e Synopsys per sviluppare i loro
Wafer a 28 nanometri prodotto da GLOBALFOUNDRIES
con processo 32-28 nm e su tecnologia HKMG.