15/04/2016 di Redazione

I chip Pentium e Celeron renderanno la bolletta più leggera

Intel ha annunciato per la seconda metà del 2016 una nuova generazione di SoC per dispositivi di fascia bassa basata sull’architettura Goldmont. Grazie al refresh, i processori permetteranno a computer desktop e laptop di ridurre il consumo energetico, mi

immagine.jpg

Per non correre il rischio di dimenticare qualcuno, Intel ha annunciato che a breve rinnoverà la propria offerta di processori per computer e dispositivi di fascia bassa. Pur spingendo al massimo sui prodotti top di gamma, vale a dire i chip Core basati sull’architettura Skylake, il colosso di Santa Clara rilascerà nella seconda metà del 2016 una nuova generazione di processori Pentium e Celeron (nome in codice Apollo Lake), basati sulla nuova architettura a basso consumo energetico Goldmont, realizzata con processo produttivo a 14 nanometri. L’annuncio è stato fatto da alcuni manager della società durante l’Intel Developer Forum in corso a Shenzhen, in Cina. Anche i prossimi SoC della famiglia Atom, utilizzati in smartphone e tablet, dovrebbero essere basati su Goldmont.

Secondo dati forniti da Intel durante l’incontro con gli sviluppatori, i nuovi prodotti miglioreranno le performance delle Cpu e delle schede grafiche in computer desktop e notebook entry-level, pur disponendo di una quantità minore di memoria. Inoltre, grazie all’architettura Goldmont, consentiranno rendimenti energetici più efficienti, allungando la durata della batteria (non si conoscono dati esatti) rispetto ai processori Celeron N3050, Celeron N3150 e Pentium N3700, attualmente i più diffusi nei dispositivi di fascia bassa.

Ma, come anticipato, il produttore non ha dimenticato la parte opposta dello spettro di prodotti, vale a dire quelli più costosi. Insieme alla rinnovata gamma di Pentium e Celeron, nel corso del 2016 Intel dovrebbe svelare ufficialmente anche la nuova linea di processori basati sull’architettura Kaby Lake, il nome in codice del successore di Skylake, sempre a 14 nanometri.

Il passo successivo sarà il die-shrink a 10 nanometri con Cannonlake, che in origine sarebbe dovuta arrivare sul mercato quest’anno, ma che Intel ha deciso di posticipare al 2017 a causa di difficoltà incontrate durante la fase di sviluppo. Problemi che nel corso dei mesi hanno finito per riflettersi anche nella scelta aziendale di abbandonare il classico processo “tick-tock”, in favore di un approccio “Process-Architecture-Optimization”.

 

ARTICOLI CORRELATI