Due numeri: 10 e 2017. Dieci, come i nanometri del processo produttivo a cui mira Intel, e 2017, come l’anno in cui i primi prodotti di questo nuovo “salto evolutivo” nel mondo dei chip potrebbero vedere la luce. Potrebbero, oppure no, perché l’azienda di Santa Clara ha più volte taciuto, ufficiosamente confermato e poi smentito le tempistiche. L’ultima dichiarazione che fa fede è quella rilasciata da Taha Khalifa, general manager di Intel per la regione Middle East and North Africa, ai giornalisti di Gulf News: “Siamo sempre rimasti fedeli alla Legge di Moore, che ha rappresentato il cuore delle nostre innovazioni negli ultimi quarant’anni. Ci aspettiamo che i chip a 10 nanometri siano lanciati nei primi mesi del 2017”.
La produzione di massa dei processori Cannonlake, questo il nome in codice, potrebbe dunque iniziare negli ultimi mesi del 2016, a più di un anno dunque dal lancio della serie Skylake. Quest’ultima, attesa fra luglio e settembre, rappresenta la seconda innovazione targata Intel del 2015, accanto alla serie Broadwell presentata il mese scorso al Ces di Las Vegas.
Come noto, la soglia di miniaturizzazione del produttore di chip è arrivata attualmente ai 14 nanometri, proseguendo sul cammino della sempre maggiore efficienza energetica, velocità e potenza di calcolo, ma anche di migliori performance grafiche e di un più esteso supporto all’interazione gestuale.
DidascaliaUn wafer a 10 nm mostrato da Intel (Foto credits: KitGuru)
Nella serie a 10 nanometri Intel utilizzerà la stessa micro-architettura delle Cpu Skylake. Si sa già, inoltre, che i processori Cannonlake continueranno a incorporare transistor FinFet e che, al contrario, non saranno realizzati attraverso la litografia Euv (Extreme Ultraviolet). Considerando gli ultimi mesi del 2016 come inizio della produzione su larga scala, è infatti improbabile che Asml e Nikon – i due principali fornitori di questa tecnologia – abbiano una disponibilità di scanner Euv sufficiente per gli scopi di Intel.
Quest’ultima potrebbe, dunque, servirsi di metodi di litografia alternativi, come quello (costoso e complesso) dell’incisione multi-patterning. È presto per ipotizzare altri dettagli sui futuri chip: già lo scorso settembre l’azienda aveva mostrato alcuni wafer frutto del processo a 10 nm, senza però descriverne le caratteristiche tecniche.