02/07/2015 di Redazione

Intel si tufferà nei processori Skylake dal prossimo agosto?

Si fanno sempre più insistenti le voci di corridoio sulla presentazione ufficiale della nuova generazione di Cpu dell’azienda statunitense, che dovrebbe avvenire durante il Gamescom di Colonia. Chip realizzati con processo produttivo a 14 nanometri, capac

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Al momento sono soltanto indiscrezioni, ma sempre più insistenti. Il lancio ufficiale dei nuovi chip basati su architettura Skylake di Intel sarebbe questione di qualche settimana e avverrebbe infatti durante il prossimo Gamescom di Colonia (Germania), che si terrà dal 5 al 9 agosto. Perché proprio a un evento dedicato ai videogiochi? Perché sembra che le prime versioni dei nuovi processori siano destinate proprio a questo mondo e ai computer di fascia alta, su cui effettuare l’overclock per ottenere prestazioni ancora più elevate. L’arrivo sul mercato dei primi computer desktop o laptop con chip Skylake dovrebbe quindi essere conseguente e, con tutta probabilità, i primi modelli si vedranno già a fine agosto o a settembre, complice anche il lancio di Windows 10 il prossimo 29 luglio. L’azienda svelerà poi altri dettagli sull’architettura durante l’Intel Developer Forum (Idf), che si terrà a San Francisco dal 18 al 20 agosto.

Il colosso statunitense ha presentato per la prima volta la nuova generazione di chip basati su processo produttivo a 14 nanometri durante l’Idf del 2014 e, nel corso dei mesi, si sono susseguite specifiche vere e presunte. Il vendor, come confermato da molti osservatori, ha cercato di sviluppare un microprocessore capace di ridurre drasticamente i consumi e l’utilizzo di cavi. Una Cpu con tecnologie “wire-free”, quindi, che garantisca ai computer una connessione wireless con le periferiche e, cosa forse ancora più importante, con le fonti di energia.

I dispositivi che implementeranno chip Skylake potranno ricaricarsi senza utilizzare i caricabatterie a filo tradizionali. In questo modo insomma tutte le periferiche, o quasi, dovrebbero potersi collegare al computer senza bisogno di cavi. Per l’alimentazione, Intel si è affidata Rezence, una tecnologia di ricarica wireless a risonanza magnetica promossa dal consorzio Alliance 4 Wireless Power (A4WP).

La prima versione in dirittura d’arrivo sarà ribattezzata Skylake-S, in accoppiata con i chipset Z1000. Il nuovo microprocessore di Intel richiederà anche un nuovo socket, rinominato Lga 1151. Sembra che i primi vendor ad abbordare il mercato con nuovi prodotti dotati di Skylake saranno Asus, Dell ed Hewlett-Packard, mentre non si conoscono ancora dettagli relativi ai Mac e alle mosse di Apple.

 

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