Knights Landing è il nome della prossima generazione di soluzioni Intel Xeon Phi progettata per l'High Performance Computing. L'argomento non è nuovo, ma Intel ha svelato nuovi dettagli interessanti. Per esempio, la casa di Santa Clara ha confermato che i chip si installeranno all'interno di un socket, quindi non avranno bisogno di essere affiancati da una CPU Xeon per funzionare.
In buona sostanza le soluzioni Knights Landing saranno in grado di agire da sole come una CPU tradizionale, in modo da garantire minore complessità in sede di programmazione, assenza di latenze dovute allo scambio di dati e istruzioni con altri chip o il passaggio attraverso dei bus esterni.
Knights Landing
Lo svantaggio è che il passaggio dal formato PCI Express a quello socket farà perdere molto bandwidth di memoria, rispetto all'attuale versione con memoria GDDR5. Un problema a cui l'azienda ha già rimediato inserendo sul package fino a 16 GB di memoria 3D in grado di offrire un bandwidth di circa 500 GB/s, oltre a buffer di memoria DDR.
Questa memoria può agire sia come cache verso la RAM principale o semplicemente con un memory address space. In alternativa si possono assegnare 4 GB come cache lasciando il resto a fungere da memory address space.
Dalle altre specifiche tecniche emerge inoltre un massimo di 72 core basati su architettura Silvermont modificata (4 thread/core) e unità vettoriali a 512 bit per il supporto AVX-512, che dovrebbero offrire un'efficienza doppia rispetto all'attuale generazione. Knighs Landing promette anche raddoppiare le prestazioni: 6 TFLOps con calcoli in virgola mobile a singola precisione e 3 TFLOPs con quelli a doppia precisione.
Come funziona
Intel ha in cantiere anche un'altra versione di questa architettura, chiamata Knights Landing-F, che collocherà dei controller d'interconnessione HPC di Cray a bassa latenza - 100 Gbit/s su due canali connessi tramite 32 delle linee PCIe - direttamente "sopra" il package per consentire collegamenti ottici. Inoltre, verso la fine del 2015, Knights Landing sarà disponibile anche come coprocessore PCI Express per sistemi Xeon, con solo due dei sei canali DDR4 e supporto di memoria fino a 64 GB.
La nuova generazione di prodotti Xeon Phi, infine, sarà realizzata con processo produttivo a 14 nanometri e questo fa pensare che prima del 2015 difficilmente i prodotti saranno messi a disposizione di centri ricerca e aziende di tutto il mondo, anche se è plausibile che qualche primo "test sul campo" in gran segreto avvenga entro la fine del 2014.