Le connessioni Usb si preparano a raddoppiare il proprio throughput. Dopo averla introdotta ufficialmente nel 2017, al Mobile World Congress di Barcellona lo Usb Implementers Forum ha svelato ulteriori informazioni sulla nuova generazione di interfaccia di trasferimento dati ad alta velocità. L’Usb 3.2 offrirà picchi massimi doppi rispetto allo standard attuale, passando quindi da 10 Gbps a 20 Gbps, e i primi Pc dotati della nuova tecnologia dovrebbero arrivare già quest’anno. Esistono infatti alcuni chip di controllo già capaci di gestire queste velocità, mentre le schede madri dovrebbero essere introdotte prima della fine del 2019. Uscendo dall’ambito dei computer, altri dispositivi e periferiche compatibili con lo standard sono attesi a inizio 2020. Eppure, perlomeno a livello di nomenclatura, non è tutto ora quel che luccica.

I curatori delle specifiche non hanno infatti rimediato alla confusione che regna ormai sovrana sui nomi delle varie generazioni di connettori. Come successo già con le altre iterazioni, infatti, l’Usb 3.2 “assorbirà” tutti gli standard precedenti. Avremo quindi l’Usb 3.2 Gen 1 per throughput fino a 5 Gbps, che sarà brandizzato come “Superspeed Usb”. La Usb 3.2 Gen 2, invece, identificherà le specifiche attuali (Superspeed Usb 10 Gbps). Infine, ci sarà la Usb 3.2 Gen 2x2: la particolare dicitura “2x2” si riferisce all’utilizzo di due linee di trasferimento multiple che, a seconda dell’host, possono essere da 5 o da 10 Gbps.

L’organizzazione che cura lo sviluppo dello standard è stata bersagliata di critiche in queste ore per le scelte “bizzarre” dei nomi, che potrebbero generare confusione nell’utente finale. Ma è molto difficile che lo Usb Implementers Forum decida ora di cambiare idea. Chi non si dovesse accontentare dei 20 Gbps promessi dalle ultime specifiche potrà comunque fare ancora affidamento sulle porte Thunderbolt 3, che condividono lo stesso connettore dell’Usb-C ma raggiungono i 40 Gbps.