Nel 2016 verranno consegnati oltre 111 milioni di dispositivi indossabili, secondo Idc. Ecco perché Qualcomm è intenzionata a mettere la propria firma su questo appetitoso mercato. L’azienda ha presentato una nuova piattaforma per i wearable, chiamata Snapdragon Wear, basata sul nuovo system-on-chip (SoC) Snapdragon Wear 2100. La soluzione del vendor include tutti i componenti necessari per sostenere lo sviluppo dei dispositivi di prossima generazione: parti in silicio, software, strumenti di supporto e reference design per consentire ai produttori di realizzare indossabili all’avanguardia in diversi segmenti di mercato. Il SoC Snapdragon Wear 2100 è già disponibile nelle versioni tethered (WiFi e Bluetooth integrati) e in quelle con connettività mobile (moduli 4G/Lte e 3G). Rispetto allo Snapdragon 400, chip presente nella maggior parte dei device Android Wear in circolazione, il nuovo sistema di Qualcomm è progettato su un componente in silicio del 30% più piccolo, permettendo quindi un utilizzo più agevole nei wearable dalle ridotte dimensioni.
Una superficie minore consente anche un maggior risparmio energetico (25%), sia con trasferimento dati tramite Bluetooth o WiFi, sia con moduli cellulari. Il nuovo SoC porta con sé anche un rinnovato hub di sensori a ridotto consumo, per permettere l’elaborazione di algoritmi più complessi. Il modem Lte integra inoltre il Gnss (global navigation satellite system) per una geolocalizzazione ancora più precisa.
Qualcomm, le cui tecnologie sono già utilizzate in 65 indossabili differenti (con altri cinquanta in arrivo quest’anno), ha sottolineato come le aziende clienti possano realizzare nuovi prodotti utilizzando lo stesso design del circuito stampato originale, riducendo così i costi di sviluppo. Snapdragon Wear 2100 supporta sia il sistema operativo Android Wear, sia le altre versioni dell’ecosistema di Google per i dispositivi mobili, ponendosi quindi alla base della creazione di oggetti connessi come smart band, occhiali intelligenti, smartwatch, visori per la realtà virtuale e molto altro.
Ma gli annunci di Qualcomm non sono finiti qui. Il colosso statunitense, giusto in tempo per scaldare i motori in vista del prossimo Mobile World Congress di Barcellona, ha presentato anche tre nuovi processori per smartphone della famiglia Snapdragon: 625, 435 e 425, in arrivo nella seconda metà del 2016. Tutti i chip includono modem Lte con l’aggregazione dei carrier, supportano connessioni wireless 802.11ac con Mu-Mimo e aggiornano alcune funzionalità per l’elaborazione digitale di segnali e immagini. Presenti anche le tecnologie proprietarie Qualcomm Trusignal per migliorare l’affidabilità delle chiamate e Qualcomm Hexagon, processore di segnale digitale per il trattamento audio-video.
Inoltre, gli Snapdragon 435 e 425 presentano pin compatibili uno con l’altro e con il modello 430. Tutti i nuovi prodotti del vendor sono anche compatibili lato software. Il nuovo SoC di fascia alta è il primo della sua categoria realizzato con processo produttivo Finfet a 14 nanometri, il che ha portato a una riduzione del 35% del consumo energetico rispetto alla generazione precedente. Il sistema si basa su una Cpu a otto core Arm Cortex-A53 e integra un modem X9 Lte con supporto al 4G+ e velocità di upload massime di 150 Mbps.
Il chip potrà essere sfruttato per realizzare dispositivi con doppie fotocamere ad alta risoluzione e in grado di catturare immagini con risoluzione massima di 24 megapixel. La Gpu dello Snapdragon 625 è una Qualcomm Adreno 506, capace di supportare le nuove Api Vulkan. Le differenze sostanziali tra i modelli 625 e 435 sono il modem integrato, che nella seconda soluzione è un X8 Lte, con velocità in uplink di 100 Mbps (downlink 300 Mbps), e la Gpu Adreno 505. Il processore è infatti ancora un otto core con Arm Cortex-A53.
Il Soc Snapdragon 425 è pensato per smartphone di fascia bassa e innalza le potenzialità dei chip entry level con una Cpu a quattro core (Arm Cortex-A53), processore grafico Adreno 308 e un doppio processore d’immagine per consentire lo scatto di fotografie con risoluzione massima di 16 megapixel. Il modem integrato è un X6 Lte con aggregazione dei carrier (2x10 MHz) e velocità di upload di 75 Mbps grazie al supporto 64-Qam (modulazione numerica di ampiezza in quadratura).
Fonte: Qualcomm
A proposito di modem. Qualcomm ha svelato anche un nuovo modulo per il mercato mobile: è lo Snapdragon X16 Lte, in grado di toccare velocità in downlink pari a un gigabit al secondo, il doppio rispetto alla precedente generazione X12. L’aggregazione dei carrier e la tecnologia 4x4 Mimo permettono al modem di ricevere fino a dieci flussi di dati unici in contemporanea. Lo Snapdragon X16 Lte supporta infine il Licensed Assisted Access (Laa), lo standard globale per l’Lte nello spettro radio non licenziato, guadagnandosi così il riconoscimento di primo modulo Lte Advanced Pro disponibile in commercio.