La Intel di Pat Gelsinger punta in alto con la strategia IDM 2.0

Inizia con grandi aspettative la nuova vita di Intel insieme a Pat Gelsinger, ex Ceo di Vmware ora a capo della società di semiconduttori. Una nuova strategia di produzione battezzata IDM 2.0 (l’acronimo sta per integrated device manufacturing), annunciata da Gelsinger via webcast, smentisce e mette a tacere le ripetute indiscrezioni degli ultimi mesi che suggerivano un parziale abbandono delle attività di produzione di chip. Stando ai rumors, Intel avrebbe potuto decidere di esternalizzare parte della produzione, affidandola a Tmsc o a Samsung, così da riuscire a soddisfare la domanda del mercato. 

Il nuovo amministratore delegato ha invece scelto una strada diversa e più ambiziosa. “Stiamo tracciando la rotta per una nuova era di innovazione e leadership di Intel”, ha dichiarato Gelsinger. “Intel è l’unica azienda con la profondità e l’ampiezza di prodotti software, prodotti in silicio, piattaforme, packaging e processo ad avere la capacità produttiva su cui i clienti possono contare per le loro prossime innovazioni. IDM 2.0 è una strategia raffinata che solo Intel può offrire ed è una formula vincente. La impiegheremo per progettare i migliori prodotti e fabbricarli nel miglior modo possibile per ogni categoria di mercato in cui siamo presenti”.

Per sostenere questa strategia Intel dovrà però ampliare la propria capacità produttiva. Dunque investirà 20 miliardi di dollari per realizzare due nuove fabbriche in Arizona, accanto alle quattro già esistenti nel campus di Ocotillo. Gelsinger ha anche preannunciato ulteriori future espansioni della capacità produttiva, con nuovi impianti da realizzare negli Stati Uniti, in Europa e in altre regioni del mondo.

Il campus di Ocotillo, in Arizona, è il principale sito produttivo di Intel negli Stati Uniti

L’azienda dunque continuerà a fabbricare internamente la maggior parte dei propri prodotti, ma non la totalità. Nella nuova strategia è previsto che Intel sfrutti la capacità delle fonderie di altre aziende, in particolare di quelle che sono già dei fornitori. Grazie a questi accordi sarà possibile aumentare i volumi di produzione e anche includervi diversi tile modulari su tecnologie di processo avanzate (per esempio, quelle che saranno destinate a Pc e server a partire dal 2023). Tutto ciò, a detta di Intel, garantirà maggiore flessibilità, economie di scala e migliore capacità di programmare la produzione e la fornitura.

Specularmente, nei prossimi anni Intel potenzierà anche la propria attività di produttore per conto terzi. L’obiettivo dichiarato è quello di diventare uno tra i principali fornitori di servizi di fonderia situati in Stati Uniti ed Europa, per soddisfare l’enorme domanda di semiconduttori a livello globale. Per realizzare questa visione verrà creata una nuova business unit autonoma, battezzata Intel Foundry Services e guidata da Randhir Thakur (un veterano del settore, in Intel dal 2017, il quale riporterà direttamente a Gelsinger). A detta di Intel, la propria offerta si distinguerà da quella delle altre fonderie “per la sua combinazione di tecnologia di processo e packaging all’avanguardia, capacità produttiva negli Stati Uniti ed Europa, e un’offerta di proprietà intellettuale di prima classe”.

Durante il webcast, Gelsinger ha anche fatto cenno ai lavori di messa a punto del processo produttivo a 7 nanometri. Lo sviluppo procede bene, ha detto il Ceo, trainato dal ricorso alla litografia ultravioletta estrema (Euv) in un flusso di lavoro riorganizzato e semplificato. I tile per le prime Cpu client a 7 nm di Intel (nome in codice “Meteor Lake”) saranno fabbricate probabilmente nel secondo trimestre di quest’anno. Nella strategia IDM 2.0 c’è anche l’idea di puntare sulla tecnologia di packaging, per combinare diverse IP o “tile” all’interno di prodotti confezionati su misura in base alle richieste dei clienti.