• IL NOSTRO NETWORK:
  • The Innovation Group
  • Technopolis
  • ictBusiness.it
logo
logo
  • News
  • Focus
  • Eccellenze.it
  • Strategie di Canale
  • Ti trovi in:
  • Home Page
  • News

Lenovo spinge l’high performance computing “collaborativo”

L’azienda ha presentato il framework Scalable Infrastructure Services, con cui sviluppare in collaborazione con altre realtà sistemi di elaborazione ad altissima capacità. La novità, che vede tra i primi sostenitori Intel, ha già portato alla realizzazione del supercomputer “Marconi” di Cineca, il Consorzio Interuniversitario di calcolo di Casalecchio di Reno.

Pubblicato il 20 giugno 2016 da Redazione

L’high performance computing (Hpc) targato Lenovo fa un passo avanti grazie a un ecosistema di partner ricco e propositivo. Dal palco dell’International Supercomputing Conference (Isc) in corso a Francoforte fino al 23 giugno, il colosso cinese ha svelato il framework Scalable Infrastructure Services, un modello replicabile per lo sviluppo di nuove soluzioni per la configurazione, la realizzazione, l’implementazione e il supporto di sistemi di elaborazione ad altissima capacità. Per questa nuova architettura, Lenovo ha collaborato con Intel utilizzando lo Scalable System Framework (Ssf) del produttore di chip, in modo da offrire soluzioni Hpc completamente integrate con un supporto unificato. Ma la prima realizzazione pratica della nuova soluzione di Lenovo ha un “cuore” italiano.

È il supercomputer “Marconi” di Cineca, Consorzio Interuniversitario di calcolo di Casalecchio di Reno, in provincia di Bologna. Il sistema è basato sulla piattaforma Lenovo Nextscale e sfrutta i più recenti processori Intel Xeon, giunti ormai alla quarta generazione. Si tratta di una delle maggiori realizzazioni a utilizzare l’interconnessione Intel Omni-Path Architecture e permetterà alla comunità scientifica di accedere a un sistema con elevata potenza di calcolo (fino a 1,72 petaFlops) e in grado di contenere l’assorbimento di energia elettrica.

Il gruppo asiatico ha inoltre ampliato i propri servizi, introducendo il sistema compatto 2U quattro nodi Thinkserver Sd350, e aggiornato la piattaforma di dense computing Nextscale M5 in cluster Coolmuc-2 con raffreddamento ad acqua diretto per integrare i processori Intel Xeon. Insiem al Leibniz Supercomputing Centre (Lzr) Lenovo ha mostrato un sistema di raffreddamento ad acqua a 50 grandi centigradi in ambiente di produzione.

 

Lenovo Nextscale M5

 

Il concetto di green It trova così un nuovo ambito di applicazione, dove i cosiddetti “refrigeratori ad assorbimento” estraggono calore dall’acqua di refrigeramento dei server per generarne di fredda e distribuirla poi per raffreddare cinque petabyte di storage Hpc. Il risultato è un indice di efficacia del riutilizzo di energia (Ere, Energy Reuse Effectiveness) di 0,3. In questo modo il 70 per cento del calore catturato è completamente riciclato e trasformato in acqua fredda.

Inoltre, il raffreddamento ad acqua calda riduce il consumo dei server e migliora l’efficacia dell’uso di energia elettrica (Pue, Power Usage Effectiveness). Secondo Lenovo, quindi, il sistema Lrz Coolmuc-2 presentato durante l’Isc di Francoforte consuma meno della metà dell’energia totale di un sistema di raffreddamento ad aria comparabile per prestazioni.

 

Tag: mercati, intel, lenovo, hpc, Scalable Infrastructure Services, cineca

MERCATI

  • Huawei fa a meno degli Usa, avanti su tecnologie “made in China”
  • Acquisizione per 1,6 miliardi di dollari, Infinera esplora l’ipotesi
  • Sap dirà addio a Qualtrics, vendita per 12,5 miliardi di dollari
  • Nuovo round di licenziamenti per Meta, 10mila persone a casa
  • PA, utilities e servizi finanziari volano per Oracle in Italia

NEWS

  • Videosorveglianza con AI per le Olimpiadi di Parigi del 2024
  • Altair unifica analisi dei dati e Ai nella piattaforma RapidMiner
  • Trasformazione digitale, in Europa buone attese ma progetti lenti
  • Nuove Gpu e alleanze nel cloud per spingere l’AI di Nvidia
  • Data center Aruba, l’impegno per la sostenibilità è certificato
Seguici:
IctBroadcast

Tweets by ictBusinessIT

Top news
  • Più lette
  • Ultime pubblicate
La sicurezza rafforzata dall’AI ispira gli sviluppi di Dynatrace
Sap conferma l’impegno sul canale, vi transita il 90% dei progetti
La febbre dell’intelligenza artificiale fa ripartire i ricavi di Nvidia
Trasformazione digitale in azienda, scontento un dipendente su tre
Nel cloud di Infobip i dati possono restare in Europa
Sd-Wan e 5G tengono banco negli sviluppi di VMware
Automazione intelligente per le telco grazie a Juniper e Ibm
Reti a supporto della blockchain e dei contenuti, Gtt scelta da Eluvio
Transizione energetica, il gap tra buone intenzioni e fatti
Microsoft, novità di Azure per gli operatori di telecomunicazione
Una nuova intranet fa “viaggiare” Autostrade per l’Italia
Accesso esteso all tecnologie di cloud ibrido Red Hat per i partner
PA, utilities e servizi finanziari volano per Oracle in Italia
Trend Micro sceglie Salvatore Marcis per la guida del canale
Gli errori di configurazione del cloud sono quasi ubiqui
Microsoft lancia in Dynamics un “copilota” di intelligenza artificiale
Con Avm Fritz!Box 5690 Pro fibra ottica e DSL in un solo dispositivo
Peter Herweck Ceo di Schneider Electric, Caspar Herzberg guida Aveva
Boom di attacchi gravi in Italia, il pericolo anche nella banalità
Donne e tecnologia, a che punto siamo con il gender gap?
Videosorveglianza con AI per le Olimpiadi di Parigi del 2024
Altair unifica analisi dei dati e Ai nella piattaforma RapidMiner
Trasformazione digitale, in Europa buone attese ma progetti lenti
Nuove Gpu e alleanze nel cloud per spingere l’AI di Nvidia
Data center Aruba, l’impegno per la sostenibilità è certificato
Google Cloud raddoppia in Italia con la “regione” di Torino
Acquisizione Broadcom-Vmware, semaforo giallo in Regno Unito
Made in Italy e low code, il Bpm di Cualeva
ChatGPT potenziale rischio, il cybercrimine può sfruttarlo
Phishing, attenzione alle nuove tattiche che superano i controlli
Chi siamo
Contatti
Privacy
Informativa Cookie
News
Focus
Eccellenze.it
Strategie di canale
The Innovation Group
Technopolis
indigo logo tig logo
© 2023 The Innovation Group, via Palermo 5, 20121 Milano | P.IVA 06750900968