Tsmc alza l’asticella sui chip di prossima generazione

Dimenticatevi i chip a 10 nanometri, in arrivo nel 2017, Taiwan Semiconductor Manufacturing (Tsmc) sta già puntando alle soluzioni a 5 e 3 nanometri. L’azienda asiatica ha deciso di mostrare i muscoli con un investimento da 16 miliardi di dollari per costruire un impianto di produzione di componenti in silicio, che possa garantire la realizzazione di chip su scale ancora più ridotte di quelle oggi in circolazione. La fabbrica avrà sede a Taiwan e il produttore, che oggi detiene il 55 per cento del mercato globale, ha spiegato alla testata Nikkei Asian Review di aver chiesto al governo un aiuto per trovare un sito sufficientemente grande da ospitare i nuovi impianti. L’obiettivo di Tsmc è garantire ai propri clienti principali, tra cui spiccano Apple, Qualcomm, Nvidia, Huawei e Mediatek, soluzioni sempre all’avanguardia.

Per tenere testa ad altri chip maker come Samsung, l’unica via sembra quella di investire in modo massiccio in nuove tecnologie. Tsmc aveva vinto a inizio 2016 il contratto come fornitore esclusivo dei sistemi A10 di Apple per gli iPhone 7 e, stando alle ultime indiscrezioni, potrebbe aggiudicarsi la partita anche per i chip A11, che dovrebbero trovare posto nei melafonini del 2017. Componenti realizzati a 10 nanometri: lecito quindi pensare che Tsmc voglia mettere le mani avanti e giocare un ruolo di primo piano nella produzione dei “cervelli” dell’iPhone per diversi anni.

La nuova “fonderia” dell’azienda potrebbe essere avviata nei dintorni di Kaohsiung, seconda città di Taiwan in ordine di grandezza, e dovrebbe occupare fino a 80 ettari di terreno per la sola fabbrica. Sul processo produttivo a 3 nanometri sarebbe già al lavoro un gruppo di 400 ingegneri, con altri professionisti concentrati sullo sviluppo dei chip a 2 nanometri.

Secondo Yang Hung-duen, ministro della scienza e della tecnologia del Paese asiatico, il vendor potrebbe avviare la produzione nell’impianto di Kaohsiung nel 2022. La battaglia per realizzare componenti in silicio sempre più piccoli continua quindi a infuriare. L’iPhone 7 monta un processore a 16 nanometri ma, come detto, l’obiettivo di Apple è implementare soluzioni Finfet a 10 nanometri già a partire dall’anno prossimo.

Tsmc deve guardarsi le spalle da giganti come Intel, che a inizio 2016 aveva dichiarato di voler arrivare nel mercato dei 10 nanometri prima di tutti i competitor, e anche da Samsung, uno dei principali partner commerciali della Mela. Ad oggi l’azienda taiwanese può contare su 470 clienti in tutto il mondo, ma i principali sono senza dubbio Apple e Qualcomm: in totale i due gruppi generano circa il 32 per cento del fatturato di Tsmc.

In queste ore è arrivata anche la conferma ufficiale che la compagnie taiwanese lavorerà insieme ad Arm per sviluppare campioni con processo a 7 nanometri Finfet: la società britannica ormai posseduta dalla giapponese Softbank ha dichiarato tramite il vicepresidente marketing del Physical Design Group, Ron Moore, che i primi test verranno effettuati l’anno prossimo e che la realizzazione dei chip sui nuovi nodi dovrebbe cominciare nel 2018. Infine, entrambe le aziende svilupperanno i prossimi dispositivi a marchio Xilinx.