22/07/2016 di Redazione

Partono le consegne di Kaby Lake, terzo chip a 14nm di Intel

I primi computer dotati dei core di settima generazione del vendor dovrebbero arrivare in autunno. È probabile che il produttore statunitense abbia per ora iniziato a spedire agli Oem i processori della serie Core M e U-series. Nel 2017 dovrebbe poi arriv

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Intel ha iniziato a consegnare i primi processori Kaby Lake, dotati dei core di settima generazione con processo produttivo a 14 nanometri. È il terzo prodotto di questa categoria, dopo i chip Broadwell e Skylake. La notizia è stata data direttamente dal Ceo dell’azienda, Brian Krzanich, durante la call con gli analisti seguente alla pubblicazione dei risultati trimestrali. Risultati in chiaroscuro, con ricavi in crescita ma utili in flessione, a causa soprattutto del mercato dei Pc ancora stagnante. Si tratta del primo modello di processore in consegna dopo l’abbandono dello storico ciclo di rilascio basato sulle fasi “tick” e “tock”: Intel è ora approdata a una strategia a tre step chiamata “Process-Architecture-Optimization”.

Kaby Lake rientra quindi nella terza fase, quella di ottimizzazione di un processo litografico già utilizzato in precedenza. Tra le caratteristiche della nuova microarchitettura si trova il supporto per la tecnologia Thunderbolt 3, l’Usb 3.1 nativo e lo standard Displayport 1.2. Il fatto che Intel abbia iniziato a consegnare ai produttori di dispositivi i nuovi processori in questi giorni significa che i primi computer con Kaby Lake dovrebbero arrivare in autunno.

Durante la call Krzanich non ha specificato per quali chip siano partite effettivamente le consegne, ma è probabile che i primi processori a uscire dalle fabbriche di Intel siano stati i Core M, adatti ad esempio per i device 2-in-1 grazie al basso impatto energetico, e tutta la U-series con chip grafico Gt2, anch’essi a ridotto consumo. Maggiori dettagli sulle caratteristiche dei core di settima generazione del colosso statunitense verranno ragionevolmente svelati durante l’Intel Developer Forum 2016, che si terrà a San Francisco dal 16 al 18 agosto.

Il passo successivo sarà il rilascio dei chip della serie Cannonlake, realizzati con processo a produttivo a 10 nanometri e che quindi rappresenteranno un nuovo die shrink. La nuova generazione dovrebbe arrivare, salvo ritardi a cui Intel sta da tempo abituando gli Oem, durante la seconda metà del 2017 e porterà con sé ulteriori miglioramenti in termini di prestazioni ed efficienza energetica.

 

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