IBM sta sperimentando l'uso di fluidi come fonte di energia e di raffreddamento delle CPU presso il Laboratorio di Ricerca di Zurigo, prendendo ispirazione dal cervello umano. Il presupposto di partenza è quello che ha descritto in parole povere Bruno Michel, a capo del progetto, spiegando che "il cervello umano è 10 mila volte più denso ed efficiente rispetto a qualsiasi computer attuale. Ciò è possibile perché usa un'unica rete molto efficiente di capillari e vasi sanguigni per trasportare calore ed energia, il tutto nello stesso momento".
L'esperimento consiste nell'accatastare in pila centinaia di wafer in silicio per creare processori tridimensionali, inserendo fra ciascun layer una coppia di reti fluidiche. Una è destinata a trasportare un fluido all'interno del chip e l'altra ha la funzione di allontanarlo dopo che avrà accumulato il calore prodotto dai transistor. In questo modo dovrebbe essere possibile alimentare e raffreddare i chip contemporaneamente.
IBM intende raffreddare e alimentare i chip con metallo liquido - Lo schema di funzionamento del progetto
Il fluido in questione sarà metallo liquido (vanadio per
la precisione), che in virtù della sua struttura densa e metallica
potrà essere usato per trasportare particelle cariche adatte ad
alimentare il chip. Il vanadio ha anche la proprietà di assorbire
calore, quindi è adatto anche per la fase di raffreddamento.
Per l'esperimento IBM dovrà servirsi dei collanti prodotti da 3M, l'azienda con cui ha stretto di recente un accordo proprio per la realizzazione di questo tipo di materiale. Per il resto "l'impiego di un liquido per raffreddare i chip non è una novità", lo è semmai l'idea di "usare un liquido come fonte di energia e raffreddamento allo stesso tempo", come ha spiegato il direttore tecnico di Tezzaron.
Mark Zwolinski dell'Università di Southampton ha poi spiegato che "la necessità di impilare i chip è dettata dal fatto che è l'unico modo per ottenere un incremento delle prestazioni". Gli scienziati sono fiduciosi nella riuscita dell'esperimento, che non è mai stato tentato in passato, ma che sulla carta non ha cointroindicazioni.
Il primo prototipo dovrebbe essere pronto entro il 2014 e, se tutto dovesse funzionare come si deve, potrebbe dare il via a datacenter molto meno ingombranti, oltre che a dispositivi mobili più efficienti dal punto di vista energetico e computazionale.