Entro la fine del secondo trimestre saranno disponibili i nuovi processori Intel Xeon. Il Digitimes, che riporta la notizia, specifica che si tratta di un passo importante per Intel, che non introduceva aggiornamenti significativi in questa categoria di prodotti da circa due anni. Gli attuali processori Xeon E3 sfruttano ancora l'architettura Sandy Bridge, mentre i prossimi saranno basati su Ivy Bridge e dovrebbero essere in consegna a partire da giugno.
I nuovi Xeon con architettura Ivy Bridge saranno in consegna a giugno
Intanto l'azienda di Sanata Clara continua a concentrare l'attenzione sugli ultrabook: sempre secondo il Digitimes, le spedizioni dei computer ultrasottili arriveranno a 20 o 30 milioni di unità quest'anno, ma i numeri potrebbero presto raddoppiare o addirittura triplicare nel momento in cui la catena di fornitura sarà pronta a supportare una produzione maggiore.
I modelli attualmente in circolazione saranno soppiantati dalla seconda generazione di ultrabook, che esordiranno a maggio di quest'anno dopo l'annuncio della piattaforma Ivy Bridge di Intel. Oltre ai nuovi processori quest'anno è attesa un'altra rivoluzione della famiglia ultrabook, che arriverà in concomitanza con Windows 8 negli ultimi tre mesi dell'anno.
Il nuovo sistema operativo di casa Microsoft porterà con sé anche nuovi form factor, compresi i prodotti ibridi che combinano la progettazione di un tablet con quella di un ultrabook, su cui Intel spinge per entrare nelle aziende e soddisfare le richieste di un pubblico più ampio.
Ricordiamo poi che Intel ha allo studio diverse novità per migliorare
alcuni aspetti critici degli ultrabook. In particolare sono in
preventivo l'introduzione di display Retina da 11 pollici a 2560 x 1440 pixel, e da 13 pollici a 2800 x 1800 pixel.
Novità per gli ultrabook in arrivo
Per le batterie
Intel sta progettando un nuovo standard non vincolato da proprietà
intellettuali, che prevede prodotti da 60 x 80 millimetri, con
all'interno celle del diametro di 16 millimetri, rispetto a quelle da 18
mm tipicamente usate nei notebook. In questo modo si ottimizzerebbero i
costi produttivi e si potrebbero fabbricare ultrabook più leggeri.
Sempre nell'ottica di contenere i costi è poi in programma l'idea di tornare agli chassis di plastica, con una coprtura metallica esterna solo per dare una sensazione appagante la tatto e alla vista.