• IL NOSTRO NETWORK:
  • The Innovation Group
  • Technopolis
  • ictBusiness.it
logo
logo
  • News
  • Focus
  • Eccellenze.it
  • Strategie di Canale
  • Ti trovi in:
  • Home Page
  • News

Snapdragon 845 e Pc sempre connessi nel futuro di Qualcomm

L’azienda ha svelato insieme a Microsoft, Asus ed Hp i primi notebook Windows 10 su processori Arm, NovaGo ed Envy x2. Svelata in anteprima anche la nuova serie di chip mobili, che verrà prodotta da Samsung su nodo a 10 nanometri Finfet di seconda generazione. Annunciata anche una partnership con Amd sulle Cpu Ryzen.

Pubblicato il 06 dicembre 2017 da Alessandro Andriolo

Qualcomm prova a dimenticare lo scontro frontale con Apple cercando (e consolidando) alleanze sul mercato. Durante il proprio Tech Summit, l’azienda californiana ha annunciato tre novità riguardanti il mondo dei processori a 360 gradi. La prima, più che una novità è una conferma e fa riferimento ai notebook Windows 10 con chip Snapdragon 835. La collaborazione fra Qualcomm e Microsoft in questo campo è cosa nota da ormai un anno ma, dopo una serie di annunci preliminari, è ora giunto il momento di presentare i primi Pc con processori Arm. I produttori coinvolti per ora sono tre, Asus, Hp e Lenovo e, sul palco del Tech Summit, sono stati presentati i primi due dispositivi di questa nuova categoria. Jerry Shen, Ceo di Asus, ha introdotto il 2-in-1 NovaGo mentre Kevin Frost, vice president e general manager of consumer personal systems di Hp Inc ha svelato l’Envy X2 con tastiera staccabile.

Le caratteristiche principali di queste soluzioni sono due: l’essere “always connected” in Lte/Wifi e l’efficienza energetica spinta a livelli finora impensabili. Il merito è ovviamente tutto dell’architettura Arm, che si è affinata nel tempo sui device mobili e che ora ha raggiunto il giusto grado di maturità per alimentare anche i notebook, dando loro la potenza di calcolo tipica dei Pc e il bilanciamento energetico degli smartphone. Si tratta comunque di prodotti di fascia media, che non possono in alcun modo competere con le soluzioni basate sui processori Intel più potenti.

Ma, per l’utente che cerca portabilità estrema associata a batterie in grado di durare tutto il giorno, quanto proposto da Asus, Hp e Lenovo su Cpu Snapdragon può rappresentare un’ottima alternativa. Hp, ad esempio, ha dichiarato che il proprio Envy X2 può raggiungere un’autonomia di venti ore consecutive. Il massimo delle prestazioni si otterrà però mantenendo la versione “leggera” di Windows 10, la “S”, sui computer e utilizzando quindi le applicazioni universali di Microsoft. L’upgrade a Windows 10 Pro sarà sempre possibile, ma il calo delle performance potrebbe essere decisamente sensibile.

Dal punto di vista delle specifiche dei due Pc, Asus ha confezionato un portatile da 13,3 pollici Full Hd, configurabile con un massimo di 8 GB di memoria e 256 GB di storage Ufs 2.0, per 1,39 chili di peso. Il dispositivo arriverà negli Stati Uniti in primavera, al prezzo di partenza di 600 dollari, ma non ci sono ancora annunci ufficiali sulla disponibilità in Italia.

 

L'Asus NovaGo con processore Qualcomm Snapdragon 835

 

Hp ha invece optato per un display da 12,3 pollici Wuxga+, che le ha permesso di contenere il peso a 1,13 chili (sono 680 grammi senza tastiera). Ridotta all’osso la presenza di porte, con un Usb-C, uno slot microSd, uno per la Sim e il jack audio. La batteria è da record, con il vendor che dichiara uno standby di settecento ore, con tempi di ricarica altrettanto importanti: si parla del 90 per cento in soli novanta minuti. Il prezzo del Pc non è noto, ma il prodotto arriverà in primavera negli Usa.

 

Il campione della casa si rinnova

La seconda novità importante dal Tech Summit riguarda direttamente il “gioiello” di Qualcomm, il processore Snapdragon: il chip è stato aggiornato ed è stato svelato il nuovo modello, ribattezzato 845. Al momento le specifiche tecniche esatte non si conoscono, ma l’azienda ha sottolineato come il Soc verrà prodotto con processo a 10 nanometri Finfet di seconda generazione (10Lpp, Low Power Plus). Il circuito prenderà forma nelle foundry di Samsung, la quale ha spiegato che la nuova soluzione aumenterà le prestazioni del 10 per cento e ridurrà i consumi del 15 per cento rispetto al nodo a 10 nanometri “standard”.

Il system-on-chip verrà abbinato al modem X20 Lte, in grado di toccare velocità in downlink di 1,2 Gbps e in uplink di 150 Mbps. Fra i principali avanzamenti garantiti dal processore, secondo Qualcomm, spiccano la possibilità di scattare foto a 360 gradi in modo più veloce, la realtà virtuale/aumentata, una maggiore sicurezza, la possibilità di integrare algoritmi di intelligenza artificiale e il supporto al Gigabit Lte. Xiaomi è fra i primi brand ad aver annunciato l’implementazione dello Snapdragon 845 sui prossimi top di gamma.

 

Il nuovo system-on-chip Qualcomm Snapdragon 845

 

Il nuovo fronte aperto con Amd

La battaglia che Qualcomm sta conducendo nel territorio dominato da Intel non vede però soltanto la partnership diretta con Microsoft. Il chip maker californiano ha infatti deciso di aprire un nuovo fronte, coinvolgendo questa volta Amd: un’azienda che nell’ultimo anno ha spinto con grande forza nel settore dei processori per Pc e server, con il lancio delle serie Epyc e Ryzen. E uno degli annunci del Tech Summit di Qualcomm riguarda proprio questi ultimi chip.

Le due società collaboreranno per sviluppare notebook Ryzen Mobile “always connected” con modem 4G Lte, in modo analogo a quanto fatto dalla stessa Qualcomm con l’architettura Arm per Windows 10. Le compagnie non sono entrate nei dettagli, limitandosi a confermare l’esistenza di una piattaforma comune su cui sono in corso diversi test e processi di ottimizzazione tecnologica. Ci sarà poi il tempo di portare il progetto al cospetto degli Oem, per capire quanto le aziende saranno interessati a lanciare sul mercato soluzioni basate su processori Amd.

 

Tag: amd, processori, microsoft, arm, chip, qualcomm, notebook, asus, hardware, windows 10, system-on-chip, snapdragon, Ryzen, snapdragon 845, novago, envy x2

AMD

  • Amd, i chip per i server compensano lo scivolone dei Pc
  • Satellite Pro C50D-B di Dynabook allarga la scelta su Amd
  • Hpe porta il nuovo chip Amd Epyc sui server ProLiant e Apollo
  • Amd si compra la californiana Xilinx per 35 miliardi di dollari
  • Da Amd arrivano i processori dekstop Ryzen serie 5000

NEWS

  • Videosorveglianza con AI per le Olimpiadi di Parigi del 2024
  • Altair unifica analisi dei dati e Ai nella piattaforma RapidMiner
  • Trasformazione digitale, in Europa buone attese ma progetti lenti
  • Nuove Gpu e alleanze nel cloud per spingere l’AI di Nvidia
  • Data center Aruba, l’impegno per la sostenibilità è certificato
Seguici:
IctBroadcast

Tweets by ictBusinessIT

Top news
  • Più lette
  • Ultime pubblicate
La sicurezza rafforzata dall’AI ispira gli sviluppi di Dynatrace
Sap conferma l’impegno sul canale, vi transita il 90% dei progetti
La febbre dell’intelligenza artificiale fa ripartire i ricavi di Nvidia
Trasformazione digitale in azienda, scontento un dipendente su tre
AI, Microsoft corregge le novità di Bing e porta il chatbot su Skype
Nel cloud di Infobip i dati possono restare in Europa
Sd-Wan e 5G tengono banco negli sviluppi di VMware
Automazione intelligente per le telco grazie a Juniper e Ibm
Transizione energetica, il gap tra buone intenzioni e fatti
Reti a supporto della blockchain e dei contenuti, Gtt scelta da Eluvio
Microsoft, novità di Azure per gli operatori di telecomunicazione
Accesso esteso all tecnologie di cloud ibrido Red Hat per i partner
Una nuova intranet fa “viaggiare” Autostrade per l’Italia
PA, utilities e servizi finanziari volano per Oracle in Italia
Trend Micro sceglie Salvatore Marcis per la guida del canale
Gli errori di configurazione del cloud sono quasi ubiqui
Microsoft lancia in Dynamics un “copilota” di intelligenza artificiale
Con Avm Fritz!Box 5690 Pro fibra ottica e DSL in un solo dispositivo
Peter Herweck Ceo di Schneider Electric, Caspar Herzberg guida Aveva
Amazon accelera sull'intelligenza artificiale per sfidare ChatGPT
Videosorveglianza con AI per le Olimpiadi di Parigi del 2024
Altair unifica analisi dei dati e Ai nella piattaforma RapidMiner
Trasformazione digitale, in Europa buone attese ma progetti lenti
Nuove Gpu e alleanze nel cloud per spingere l’AI di Nvidia
Data center Aruba, l’impegno per la sostenibilità è certificato
Google Cloud raddoppia in Italia con la “regione” di Torino
Acquisizione Broadcom-Vmware, semaforo giallo in Regno Unito
Made in Italy e low code, il Bpm di Cualeva
ChatGPT potenziale rischio, il cybercrimine può sfruttarlo
Phishing, attenzione alle nuove tattiche che superano i controlli
Chi siamo
Contatti
Privacy
Informativa Cookie
News
Focus
Eccellenze.it
Strategie di canale
The Innovation Group
Technopolis
indigo logo tig logo
© 2023 The Innovation Group, via Palermo 5, 20121 Milano | P.IVA 06750900968