Snapdragon 845 e Pc sempre connessi nel futuro di Qualcomm

Qualcomm prova a dimenticare lo scontro frontale con Apple cercando (e consolidando) alleanze sul mercato. Durante il proprio Tech Summit, l’azienda californiana ha annunciato tre novità riguardanti il mondo dei processori a 360 gradi. La prima, più che una novità è una conferma e fa riferimento ai notebook Windows 10 con chip Snapdragon 835. La collaborazione fra Qualcomm e Microsoft in questo campo è cosa nota da ormai un anno ma, dopo una serie di annunci preliminari, è ora giunto il momento di presentare i primi Pc con processori Arm. I produttori coinvolti per ora sono tre, Asus, Hp e Lenovo e, sul palco del Tech Summit, sono stati presentati i primi due dispositivi di questa nuova categoria. Jerry Shen, Ceo di Asus, ha introdotto il 2-in-1 NovaGo mentre Kevin Frost, vice president e general manager of consumer personal systems di Hp Inc ha svelato l’Envy X2 con tastiera staccabile.

Le caratteristiche principali di queste soluzioni sono due: l’essere “always connected” in Lte/Wifi e l’efficienza energetica spinta a livelli finora impensabili. Il merito è ovviamente tutto dell’architettura Arm, che si è affinata nel tempo sui device mobili e che ora ha raggiunto il giusto grado di maturità per alimentare anche i notebook, dando loro la potenza di calcolo tipica dei Pc e il bilanciamento energetico degli smartphone. Si tratta comunque di prodotti di fascia media, che non possono in alcun modo competere con le soluzioni basate sui processori Intel più potenti.

Ma, per l’utente che cerca portabilità estrema associata a batterie in grado di durare tutto il giorno, quanto proposto da Asus, Hp e Lenovo su Cpu Snapdragon può rappresentare un’ottima alternativa. Hp, ad esempio, ha dichiarato che il proprio Envy X2 può raggiungere un’autonomia di venti ore consecutive. Il massimo delle prestazioni si otterrà però mantenendo la versione “leggera” di Windows 10, la “S”, sui computer e utilizzando quindi le applicazioni universali di Microsoft. L’upgrade a Windows 10 Pro sarà sempre possibile, ma il calo delle performance potrebbe essere decisamente sensibile.

Dal punto di vista delle specifiche dei due Pc, Asus ha confezionato un portatile da 13,3 pollici Full Hd, configurabile con un massimo di 8 GB di memoria e 256 GB di storage Ufs 2.0, per 1,39 chili di peso. Il dispositivo arriverà negli Stati Uniti in primavera, al prezzo di partenza di 600 dollari, ma non ci sono ancora annunci ufficiali sulla disponibilità in Italia.

L'Asus NovaGo con processore Qualcomm Snapdragon 835

Hp ha invece optato per un display da 12,3 pollici Wuxga+, che le ha permesso di contenere il peso a 1,13 chili (sono 680 grammi senza tastiera). Ridotta all’osso la presenza di porte, con un Usb-C, uno slot microSd, uno per la Sim e il jack audio. La batteria è da record, con il vendor che dichiara uno standby di settecento ore, con tempi di ricarica altrettanto importanti: si parla del 90 per cento in soli novanta minuti. Il prezzo del Pc non è noto, ma il prodotto arriverà in primavera negli Usa.

Il campione della casa si rinnova

La seconda novità importante dal Tech Summit riguarda direttamente il “gioiello” di Qualcomm, il processore Snapdragon: il chip è stato aggiornato ed è stato svelato il nuovo modello, ribattezzato 845. Al momento le specifiche tecniche esatte non si conoscono, ma l’azienda ha sottolineato come il Soc verrà prodotto con processo a 10 nanometri Finfet di seconda generazione (10Lpp, Low Power Plus). Il circuito prenderà forma nelle foundry di Samsung, la quale ha spiegato che la nuova soluzione aumenterà le prestazioni del 10 per cento e ridurrà i consumi del 15 per cento rispetto al nodo a 10 nanometri “standard”.

Il system-on-chip verrà abbinato al modem X20 Lte, in grado di toccare velocità in downlink di 1,2 Gbps e in uplink di 150 Mbps. Fra i principali avanzamenti garantiti dal processore, secondo Qualcomm, spiccano la possibilità di scattare foto a 360 gradi in modo più veloce, la realtà virtuale/aumentata, una maggiore sicurezza, la possibilità di integrare algoritmi di intelligenza artificiale e il supporto al Gigabit Lte. Xiaomi è fra i primi brand ad aver annunciato l’implementazione dello Snapdragon 845 sui prossimi top di gamma.

Il nuovo system-on-chip Qualcomm Snapdragon 845

Il nuovo fronte aperto con Amd

La battaglia che Qualcomm sta conducendo nel territorio dominato da Intel non vede però soltanto la partnership diretta con Microsoft. Il chip maker californiano ha infatti deciso di aprire un nuovo fronte, coinvolgendo questa volta Amd: un’azienda che nell’ultimo anno ha spinto con grande forza nel settore dei processori per Pc e server, con il lancio delle serie Epyc e Ryzen. E uno degli annunci del Tech Summit di Qualcomm riguarda proprio questi ultimi chip.

Le due società collaboreranno per sviluppare notebook Ryzen Mobile “always connected” con modem 4G Lte, in modo analogo a quanto fatto dalla stessa Qualcomm con l’architettura Arm per Windows 10. Le compagnie non sono entrate nei dettagli, limitandosi a confermare l’esistenza di una piattaforma comune su cui sono in corso diversi test e processi di ottimizzazione tecnologica. Ci sarà poi il tempo di portare il progetto al cospetto degli Oem, per capire quanto le aziende saranno interessati a lanciare sul mercato soluzioni basate su processori Amd.