La divisione di Toshiba che produce chip di memoria sarà pure in vendita (anche se le cose sembrano andare per le lunghe), ma il team di ricerca e sviluppo della società giapponese non si è fermato. Proprio mentre l’assemblea degli azionisti del gruppo ha deciso di rinviare la cessione del business, per un’operazione stimata in circa 18 miliardi di dollari, l’azienda ha presentato al mondo le prime memorie flash 3D Qlc. La sigla, che significa quadruple level cell, sta a indicare che i nuovi chip sono in grado di utilizzare 4 bit per ogni cella, per un numero totale di 64 layer. In questo modo Toshiba ha raggiunto la capacità di 768 Gb/96 GB per ogni die. Fino ad oggi, grazie allo sviluppo delle memorie 3D Tlc (triple level cell), si erano raggiunti “solamente” i 512 Gb per singolo die.

Questo significa che sarà possibile realizzare drive con una capacità massima di 1,5 TB, sovrapponendo fino 16 die in un package: soluzioni caratterizzate da una densità maggiore consentiranno di risparmiare spazio, riducendo come diretta conseguenza anche i costi. Quanto raggiunto dal colosso nipponico segna una svolta importante nella produzione di memorie.

Fino a poco tempo fa sembrava infatti difficile superare la soglia imposta dalle Tlc, perché la precisione dei processi manifatturieri non era ancora così elevata da garantire una corretta divisione dei livelli di carica all’interno delle celle. Gli svantaggi evidenziabili delle configurazioni 3D sono però due, e rimarranno comunque presenti nelle soluzioni di Toshiba: la velocità e la durata dei chip.

Le operazioni saranno infatti rallentate dal numero superiore di livelli di carica che dovranno essere differenziati, ogni volta che i dati sul drive andranno letti. Come spiegato dal vendor in una nota ufficiale, la distribuzione ai partner (produttori di unità Ssd e controller) dei primi sample di memoria Qlc è stata avviata agli inizi di giugno. Durante il Flash Memory Summit 2017, che si terrà in California dal 7 al 10 agosto, Toshiba mostrerà al pubblico i chip.