L’accordo prevede un corrispettivo massimo di 950 milioni di dollari, di cui 900 milioni in contanti alla chiusura della transazione e ulteriori 50 milioni subordinati al raggiungimento di specifici traguardi tecnici. L’operazione permetterà a ST di integrare nel proprio portafoglio nuove tecnologie e competenze complementari, rafforzando la propria posizione in un mercato sempre più strategico. I sensori MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) rappresentano una componente chiave per lo sviluppo di soluzioni avanzate nei settori della sicurezza veicolare, della mobilità elettrica, dell’automazione industriale e dei dispositivi di elettronica di consumo.
Un portafoglio ad alto potenziale per la crescita futura
La linea di prodotti che entrerà a far parte dell’offerta ST comprende principalmente sensori di sicurezza passiva e attiva per il settore automotive – come quelli per airbag, controllo di stabilità, monitoraggio della pressione degli pneumatici (TPMS) e gestione del motore – oltre a sensori di pressione e accelerometri per applicazioni industriali.
Nel solo 2024, il business oggetto di acquisizione ha generato ricavi per circa 300 milioni di dollari, con margini significativamente accrescitivi rispetto alla media di ST. Secondo le previsioni, la domanda di sensori MEMS inerziali per l’automotive è destinata a crescere più rapidamente rispetto al mercato generale dei MEMS, contribuendo in modo sostanziale alla traiettoria di sviluppo dell’azienda italo-francese.
Per ST, l’acquisizione rappresenta un potenziamento della propria roadmap di innovazione, soprattutto nel segmento automotive, dove può già contare su relazioni consolidate con i principali fornitori Tier 1. L’integrazione dei team R&D e delle tecnologie di NXP andrà a rafforzare le capacità interne di progettazione e produzione, beneficiando dell’approccio IDM (Integrated Device Manufacturer) che contraddistingue il modello operativo di ST: un ciclo completo che parte dalla ricerca e sviluppo, passa per il design e la fabbricazione e arriva al collaudo e al packaging dei dispositivi.
“L'acquisizione prevista è un'ottima scelta strategica per ST”, ha commentato Marco Cassis, presidente del Gruppo Analog, Power & Discrete, MEMS and Sensors di STMicroelectronics. “Unite al nostro portafoglio MEMS esistente, queste tecnologie e relazioni con i clienti rafforzeranno la nostra posizione in segmenti chiave come l’automotive, l’industriale e il consumer”.
Dal lato NXP, l’operazione è vista come un passo coerente con la rifocalizzazione delle attività su settori strategicamente prioritari. “Abbiamo convenuto con STMicroelectronics che la linea di prodotto si integrerà perfettamente nel loro portafoglio e nella loro roadmap tecnologica”, ha dichiarato Jens Hinrichsen, executive vice president di NXP.
Verso la chiusura dell’operazione nel 2026
L’accordo definitivo tra le due aziende è stato firmato e sarà finanziato tramite la liquidità disponibile da parte di ST. Il perfezionamento della transazione è atteso nel corso del primo semestre del 2026, subordinatamente all’approvazione da parte delle autorità regolatorie e al rispetto delle condizioni contrattuali.
Con questa mossa, STMicroelectronics punta a consolidare il proprio ruolo di protagonista globale nei semiconduttori per sensori intelligenti, aprendo la strada a una nuova fase di crescita nel segno dell’innovazione, della flessibilità produttiva e della vicinanza ai mercati più promettenti.