Disco verde da parte di Tsmc per i chip A12 della prossima generazione di iPhone. La fonderia taiwanese ha avviato la produzione in volumi dei processori a 7 nanometri Finfet che Apple monterà sui melafonini in arrivo in autunno. La notizia è stata riportata da Bloomberg, citando alcuni addetti ai lavori. Si tratta di un passo avanti importante sia per Tsmc sia per Cupertino, in quanto i chip utilizzati finora erano basati sul nodo a 10 nanometri. Che l’azienda asiatica fosse già pronta al salto era noto, in quanto la conferma del nuovo processo era arrivata ad aprile. L’avanzamento tecnologico porterà a una riduzione delle dimensioni del die di circa il 70 per cento, insieme a una flessione dei consumi del 60 per cento e a un aumento delle frequenze (a pari complessità) del 30 per cento. I dati sono validi se confrontati con il processo precedente a 16 nanometri (Cln16ff+) e non si riferiscono alle Cpu dell’iPhone.

Sarà interessante andare a confrontare, una volta che le carte saranno scoperte, le soluzioni fabbricate da Tsmc con quelle di Samsung, competitor diretto della società taiwanese e in passato fornitore esclusivo di chip per Apple. Il colosso sudcoreano è comunque pronto nella gara sui 7 nanometri e, secondo quanto emerso nelle scorse settimane, sarebbe addirittura in anticipo di sei mesi sulla tabella di marcia prevista inizialmente.

A febbraio Samsung ha rinnovato la collaborazione con Qualcomm per la produzione di chip Snapdragon a 7 nanometri Lpp (Low Power Plus) con litografia Euv. Secondo il chaebol questo processo potrà andare oltre la legge di Moore, aprendo la strada a soluzioni a un solo nanometro. Samsung, leader del mercato, sarebbe inoltre in trattativa per vendere i propri Exynos a Zte e ad altri produttori di smartphone.