La biometria prende piede, o meglio polpastrelli, corde vocali e tratti del viso. Il riconoscimento facciale, in particolare, è la tecnologia che più pare destinata ad affermarsi sugli smartphone, seguendo la pista aperta da Apple con il Face ID dell’iPhone. Tra chi è ansioso di cogliere l’opportunità c’è Sony, o meglio la divisione della società giapponese che si occupa di produrre sensori e lenti fotografiche. A detta di Bloomberg, ci sarebbe proprio la Mela fra i clienti potenziali e probabili dei futuri chip 3D di nuova generazione targati Sony. Ma esiste già un dispositivo che ne fa uso: l'Honor View 20 di Huawei.
La società di Tokio è attualmente leader nel mercato dei sensori d’immagine 3D per smartphone, con circa il 50% di market share e ben davanti a concorrenti quali Lumentum Holdings ed STMicroelectronics. Non solo: come evidenziato dai dati di Idc (nella tabella qui sotto, ripresa da Bloomberg), il giro d’affari di questa attività è cresciuto molto nel 2018 e in controtendenza all’andamento declinante dei dispositivi mobili.
Nel corso del 2019 tale leadership potrebbe rafforzarsi grazie all’innovazione di cui ha parlato Satoshi Yoshihara, direttore delle divisione. Non soltanto quest’anno la produzione aumenterà a volume (con livelli di massa da raggiungere entro l’estate), ma si focalizzerà su una nuova generazione di sensori 3D, capaci di supportare funzioni di riconoscimento biometrico e che “potrebbero essere usati in vari modi e all’interno di diversi dispositivi, tra cui potenzialmente il prossimo iPhone”, ha detto il dirigente. Oltre alle applicazioni biometriche, una destinazione possibile saranno le applicazioni di realtà aumentata, in nuove forme di videogioco o di shopping virtuale.
La tecnologia next-gen di Sony si differenzia da quella della concorrenza per il ricorso a un particolare metodo di trasmissione e misurazione degli impulsi laser, chiamato “tempo di volo”. Misurando il tempo impiegato dall’onda per viaggiare e tornare indietro, una volta riflessa dall’oggetto, il sensore è in grado di creare un modello 3D particolarmente dettagliato di un corpo posto a un massimo di cinque metri di distanza.