Lo storage di Ibm fa leva sulla tecnologia Flash più evoluta per diventare più efficiente ed economicamente vantaggioso. La società di Armonk ha annunciato alcune novità di hardware e softare all'interno della propria offerta di sistemi di archiviazione all-flash. La più importante è il debutto di una migliorata tecnologia costruttiva 3D Tlc (three-level cell) nei drive FlashSystem 900, unità che vengono vendute come oggetto a sé stante ma che sono anche i “mattoni” degli array FlashSystem V9000 e FlashSystem A9000.
Il risultato di questa evoluzione è una maggiore densità di storage, che si traduce in un minor ingombro e, quel che più conta, in risparmi Capex e Opex piuttosto consistenti: a detta di Ibm, fino al 60% rispetto a quanto permesso dalla tecnologia precedente. Oltre all'impiego del 3D Tlc, a tale risultato contribuisce anche l'aggiunta della compressione hardware.
I sistemi FlashSystem A9000 e A9000R sono ora dotati di maggiori capacità HyperScale, ovvero garantiscono più elevate disponibilità e affidabilità, mentre il FlashSystem V9000 propone ora nuove opzioni di scalabilità (scale-up e scale-out). In combinazione con questi array, il software Spectrum Virtualize permette di realizzare in modo semplice migrazioni e strategie di disaster recovery dei dati verso e dal cloud pubblico di Ibm. Questo software permette anche di usare i sistemi di storage (sia quelli di Big Blue, sia di altri vendor) insieme alle piattaforme per container Docker e Kubernetes.
Per i soli clienti residenti negli Usa l'azienda ha avviato un programma pilota di “storage cognitivo”: chi entra a farne parte potrà utilizzare i sistemi Ibm insieme a un software che impiega il machine learning per raccogliere informazioni di cronologia e diagnostiche. L'obiettivo è quello di ottimizzare la capacità e le prestazioni dell'infrastruttura di storage, anche prevenendo l'insorgere di malfunzionamenti e riducendo i tempi di risoluzione dei problemi. Ibm ha anche fatto sapere che e molte delle nuove soluzioni all-flash storage e VersaStack sono già pronte per la nuova specifica di interfaccia NVMe (Non-Volatile Memory Express), che inizierà a essere disponibili l'anno prossimo.