Che si tratti di server, di Pc o di smartphone, l’intelligenza artificiale ha bisogno anche di semiconduttori. Oltre a Intel e Nvidia, oggi giocano da protagonisti nell’arena dei semiconduttori (e dell’intelligenza artificiale on-chip) anche Apple, Samsung, Qualcomm e MediaTek, mentre la competizione tra player diventa sempre di più, anche, una questione geopolitica. Con un’ Europa che ha ancora poco da dire come offerente ma che molto conta come destinatario, oggi schiacciata tra i due “blocchi”, Stati Uniti e Cina.
In prima pagina, per ragioni diverse, oggi ci sono Intel e Huawei. Il produttore di chip californiano ieri da San Jose, nella terza edizione della conferenza Intel Innovation,ha snocciolato diversi annunci, molti dei quali riguardanti l’AI. Il Ceo, Pat Gelsinger, ha fatto sapere che il piano di “cinque nodi in quattro anni” per lo sviluppo delle tecnologie di processo sta andando avanti senza ritardi: Intel 7 è già in produzione in grandi volumi, mentre Intel 4 è pronto per la produzione e Intel 3 è previsto per la fine di quest'anno.
Dal palco Gelsinger ha anche mostrato un wafer Intel 20A, con i primi chip di test per il processore Arrow Lake, dedicato al mercato del client computing e previsto al debutto l’anno prossimo. La nuova tecnologia di processo Intel 20A è la prima a includere PowerVia, una tecnologia proprietaria che permette l’erogazione di potenza dalla parte posteriore del chip; si distingue, inoltre, per un nuovo design di transistor gate-all-around chiamato RibbonFET. La successiva tecnologia di processo Intel 18A sarà in produzione nel secondo semestre del 2024.
Pat Gelsinger mostra un wafer Intel 20A (credits: Intel)
Intel ha anche svelato nuovi dettagli sui processori Xeon di quinta generazione, al debutto a metà dicembre: garantiranno maggiori prestazioni e velocità di elaborazione della memoria, a parità di consumi energetici. Nel primo semestre del 2024, poi, debutterà Sierra Forest, il primo processore Xeon basato solo su E-core (cioè nodi di calcolo che gestiscono le prestazioni energetiche): rispetto agli Xeon di quarta generazione, sarà possibile ottenere una densità di rack 2,5 volte superiore e prestazioni per Watt 2,4 volte più elevate. Poco dopo sarà lanciata la piattaforma Granite Rapids, focalizzata invece sulle performance grazie all’uso dei P-core: per le elaborazioni di intelligenza artificiale le performance saranno da due a tre volte superiori rispetto a quelle degli Intel Xeon di quarta generazione.
L’azienda non dimentica il mercato dei personal computer, e nemmeno i supercomputer. Sul primo fronte l’annuncio riguarda il lancio dei processori Intel Core Ultra, fissato a metà dicembre: forniranno accelerazione AI a basso consumo energetico e bassa inferenza, direttamente sul dispositivo. “L’intelligenza artificiale”, ha dichiarato Gelsinger, “trasformerà, rimodellerà e ristrutturerà radicalmente l’esperienza del Pc, liberando la produttività e la creatività personale attraverso la potenza del cloud e del Pc che lavorano insieme. Stiamo inaugurando una nuova era dell'intelligenza artificiale nei Pc".
Per quanto riguarda, invece, il supercalcolo, la notizia è che processori Intel Xeon e 4.000 acceleratori hardware Intel Gaudi 2 AI, saranno usati per realizzare un “supercervello” che avrà come principale utente Stability AI.
L’intelligenza artificiale è ormai un tema trasversale ai campi di applicazione, dai grandi data center del cloud computing ai Pc dove Intel vuol portare l’AI “locale”, passando per i supercomputer. Gelsinger l’ha definita come “uno spartiacque generazionale”, che dà orgine a “una nuova era di sviluppo globale in cui l’informatica è sempre più importante nel creare un futuro migliore per tutti”. Nel keynote rivolto agli sviluppatori è stata annunciata la disponibilità generale di Intel Developer Cloud per la creazione e il test di applicazioni ad alte prestazioni, e presentata la nuove versione del toolkit Intel Distribution of OpenVINO.
L’impegno di Huawei per colmare il gap
In Cina non esistono, al momento, tecnologie di processo per semiconduttori capaci di competere con quelle statunitensi di Intel, Qualcomm o Nvidia, né (nel mercato dei chip per il mobile) con quelle sudcoreane di Samsung. Huawei, tuttavia, si sta adoperando per recuperare terreno.
Dalla World Computing Conference 2023 di Changsha il vicepresidente di Huawei, Eric Xu, ha sottolineato che le aziende cinesi dovrebbero adottare in maggior misura tecnologie “nazionali” di semiconduttori, Pc e server. Il dirigente ha ammesso che la Cina continuerà a inseguire gli Stati Uniti sul terreno dei semiconduttori ancora per molto tempo a causa delle limitazioni sull’export. Non a caso Alibaba, colosso dell’e-commerce e del cloud cinese, utilizza i processori Xeon di quarta generazione con accelerazione AI integrata per far funzionare i propri large language model e applicazioni di intelligenza artificiale generativa.
“C’è ancora un gap tra i chip, server e Pc sviluppati in Cina e quelli esteri, ma se non utilizziamo prodotti fatti internamente quel gap non si chiuderà mai”, ha detto Xu, come riporta il South China Morning Post. “Se li utilizziamo su larga scala, è possibile che questo favorisca un avanzamento della nostra tecnologia e dei nostri prodotti”.
Un passo in avanti Huawei l’ha compiuto recentemente con il system-on-chip Kirin 9000S, lo stesso a bordo dello smartphone Mate 60 Pro, di recente lancio. Il Soc è frutto di tecnologia produttiva N+2 a 7 nanometri. Anche Xiaomi, secondo alcune indiscrezioni, starebbe lavorando allo sviluppo di un system-on-chip proprietario, da utilizzare in futuro sui propri smartphone al posto degli Snapdragon di Qualcomm. A detta di fonti confidenziali di Reuters, il governo cinese sarebbe sul punto di introdurre nuovi finanziamenti per il settore dei semiconduttori, per un valore di 40 miliardi di dollari.