06/07/2015 di Redazione

Nuovo iPhone, il Web si riempie di indiscrezioni e retroscena

Il prossimo melafonino, ribattezzato probabilmente iPhone 6S o 7, dovrebbe arrivare a fine settembre 2015 con una componentistica migliorata e ridotta all’osso per risparmiare batteria. Secondo diversi siti d’informazione, il modulo Lte garantirà velocità

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Un numero ridotto di chip, tecnologia Near field communication (Nfc) più sicura e modulo Lte di Qualcomm più efficiente, in modo da stabilire connessioni fino al doppio della velocità attuale: con la batteria che ringrazierà, scaricandosi più lentamente. Potrebbero essere queste le principali novità che caratterizzeranno il nuovo iPhone, almeno secondo le ultime indiscrezioni che in queste ore stanno circolando in rete. Il melafonino, ribattezzato iPhone 6S oppure iPhone 7, dovrebbe arrivare il prossimo settembre – forse il 25 – e i principali retroscenisti stanno già scaldando i motori. Un dispositivo impercettibilmente più sottile del precedente (0,13 millimetri), con sensore Force Touch implementato nello schermo in grado di percepire la pressione del dito attivando nuove funzioni. Migliorato anche il comparto ottiche, con una fotocamera da 12 megapixel e risoluzione video 4K.

Il “taglio” più piccolo dovrebbe essere ancora di 16 GB, per arrivare al dispositivo maggiore da 128 GB di capacità. Malgrado alcuni utenti si siano lamentati perché ormai i 16 GB sembrano essere pochi – a causa di file e app dalle dimensioni sempre più ingombranti –, Apple ripartirà probabilmente da questa configurazione base dando ai consumatori la possibilità di appoggiarsi a iCloud per lo storage.

Ma non solo: l’avvento della nuova release di iOs, la 9, dovrebbe portare con sé anche una funzionalità molto interessante, che permetterà di liberare temporaneamente spazio per installare l’aggiornamento, oltre all’app thinning, che ridurrà l’ingombro dei software utilizzati tutti i giorni. Secondo il sito 9to5Mac, il nuovo iPhone manterrà inoltre il chip audio Cirrus Logic audio chip e un modulo WiFi realizzato da Murata.

Le immagini diffuse da 9to5Mac mostrano una scheda madre con un numero di componenti sensibilmente ridotto: i chip fondamentali per il dispositivo passerebbero da dieci a tre, con il “pezzo” di silicio responsabile della Nfc che dovrebbe essere sostituito dal nuovo 66Vp2, rimpiazzando così il 65V10. Entrambi i moduli sono realizzati da Nxp e l’upgrade dovrebbe garantire maggiore sicurezza alle operazioni realizzate tramite Near field communication.

 

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