Collaborazioni, prototipi, test, ma anche insuccessi: la strada che porta alle reti mobili di quinta generazione, caratterizzata da tutti questi elementi, è ancora lunga ma gli attori impegnati in questo settore sono ormai da tempo impegnati a testa bassa per risolvere gli inconvenienti e ottimizzare le prestazioni di quell’architettura che sarà conosciuta come 5G. Ne sono un esempio lampante Intel ed Ericsson. Le due aziende hanno, tra le altre cose, lanciato un’iniziativa comune e aperta per esplorare, testare e innovare nel settore delle reti di quinta generazione e delle tecnologie edge distribuite. Il progetto si chiama 5G Innovators Initiative (5gi) e al momento vede anche la collaborazione di Honeywell, General Electric e della University of California Berkeley. La partnership si concentrerà inizialmente sull’Internet delle cose industriale (Iiot), focalizzandosi sull’implementazione di tecnologie come realtà aumentata (e virtuale) e droni.
L’obiettivo a lungo termine è riunire i principali produttori di apparecchiature, le aziende tecnologiche di primo piano, i leader del settore e le migliori università per accelerare l’adozione del 5G wireless e l’innovazione delle infrastrutture, partendo ovviamente dagli Stati Uniti. Perché l’adozione delle reti di quinta generazione non significa solo “rendere i cellulari più veloci”, ha spiegato Asha Keddy, Vp and general manager of Next Generation Standards di Intel.
“Riguarda anche macchine e oggetti che avranno a che fare con un futuro completamente nuovo, intelligente e connesso. Progettare il 5G richiede un nuovo approccio alla collaborazione e allo sviluppo industriale”, ha aggiunto Keddy. Questa non è l’unica iniziativa comune che vede il colosso dei chip tra i protagonisti.
Nel 2016 il gruppo californiano annunciò una partnership con Verizon, Kt, Sk Telecon, Lg, Nokia e la stessa Ericsson per sviluppare nuove tecnologie 5G. Una notizia arrivata in concomitanza del Mobile World Congress di Barcellona dell’anno scorso, il principale appuntamento annuale dei vendor impegnati in questo mercato e in procinto di inaugurare tra qualche giorno l’edizione del 2017.
Come successo 12 mesi fa, anche per questa edizione Intel sta già scaldando i motori e ha scelto di cogliere l’occasione per fare il punto sulla situazione. Tra i prodotti più interessanti su cui la società sta lavorando si trova il modem Xmm 7560, progettato per la prossima generazione di dispositivi mobili con connettività Lte avanzata (Lte Advanced). Una soluzione con singola Sku basata su sistemi Gigabit Lte, che rappresentano un ulteriore passo avanti verso il 5G.
Il chip, su processo a 14 nanometri, dovrebbe garantire velocità di picco in download di 1 Gbps (cat. 16) e in upload di 225 Mbps (cat. 13), destinate ovviamente a ridursi sensibilmente nel mondo reale. L’architettura del modem è stata ottimizzata per consentire l’integrazione a livello di collegamento dati di Lte e WiFi e per migliorare la gestione energetica.
Il chip supporta l’aggregazione dei carrier (5x in downlink per bande fino a 100 MHz, 3x in uplink fino a 60 MHz), oltre all’inevitabile Mu-Mimo 4x4 e al 256qam. I primi prototipi di Xmm 7560 dovrebbero essere forniti da Intel agli Oem nella prima metà dell’anno in corso, per essere poi prodotti in volumi subito dopo. (continua nella prossima pagina)
Come detto, le prestazioni di questi chip sono del tutto teoriche e devono ovviamente poter contare su dispositivi mobili che supportino l’Lte. Inoltre, ma di questo Intel avrà sicuramente tenuto conto, sono pochi i device in circolazione che integrano soluzioni di connettività realizzate dal colosso di Santa Clara. Le quote di mercato più sostanziose (circa il 65%) le detiene Qualcomm, realtà che offre sistemi molto apprezzati dall’industria mobile.
La stessa Qualcomm ha presentato in queste ore gli Snapdragon X20, i primi modem Gigabit Lte a presentare velocità teoriche di picco di 1,2 Gbps in download (cat. 18) e di 150 Mbps in upload (cat. 13), pari al 20 per cento in più rispetto al precedente Snapdragon X16. Come si capisce dalle definizioni, si tratta di prodotti che andranno a concorrere direttamente con i chip Xmm 7560 di Intel.
Realizzati con processo Finfet a 10 nm gli X20 supportano 4x4 Mimo con carrier aggregation e connettività dual Sim Dual Volte (Voice over Lte): una caratteristica nuova e importante, che permette a entrambe le Sim di sostenere traffico voce Ultra Hd e servizi Ims (Ip Multimedia Subsystem).
Secondo i piani di Qualcomm, la produzione in volumi dei nuovi modem inizierà a breve e la disponibilità sul mercato è prevista per la prima metà dell’anno prossimo. (continua nella prossima pagina)
Nel frattempo anche Ericsson ha dato un colpo per ribadire il proprio impegno nell’evoluzione delle reti verso la quinta generazione. Oltre al già citato progetto in tandem con Intel, il gruppo svedese ha annunciato l’introduzione di una piattaforma 5G comprensiva di soluzioni per la parte Core, Radio e Trasporto, che si unisce a nuovi sistemi di supporto digitali e per garantire la sicurezza delle reti di prossima generazione.
Gli avanzamenti principali si registrato dal punto di vista del Core, area in cui Ericsson ha introdotto un nuovo sistema che sfrutta il network slicing per abilitare nuovi casi d’uso del 5G. Una rete “affettata” consente agli operatori di fornire, su un’infrastruttura comune, reti virtualizzate da dedicare a funzionalità specifiche per il tipo di servizio o cliente.
Tra le novità della piattaforma, si trovano soluzioni di Network Slice federate per il roaming 5G, di gestione dello slicing e delle stesse policy che verranno implementate dagli operatori, al fine di garantire agli utenti di ottenere la giusta qualità del servizio e assicurare l’integrità dei dati. In primo piano anche tecnologie di “cloud distribuito”, spostando applicazioni e carichi di lavoro in un punto più vicino all’accesso, per facilitare le applicazioni a breve latenza come il riconoscimento facciale in tempo reale.