Intel apre le porte delle sue fabbriche alla concorrente Arm
Grazie a un accordo di lungo termine, la britannica potrà produrre system-on-chip sul nodo di processo 18A di Intel.
Pubblicato il 12 aprile 2023 da Redazione

Intel punta sui propri servizi di fonderia per rimanere protagonista del mercato dei semiconduttori. Oltre a portare avanti l’attività di sviluppo e produzione “proprietarie”, la società di Santa Clara sotto la guida di Pat Gelsinger sta rafforzando la divisione Intel Foundry Services e in questa strategia si inserisce il nuovo accordo di lungo termine con Arm. La società britannica (ma controllata dalla giapponese Softbank) potrà fabbricare i propri processori low-power sulle linee di processo 18A di Intel, sia negli Stati Uniti sia in Europa.
L’accordo, definito “multigenerazionale”, si focalizza inizialmente sui system-on-chip destinati agli smartphone, ma è potenzialmente allargabile ai prodotti per i server, per gli oggetti connessi IoT, per le automobili, per il settore aerospaziale e per quello governativo.
“Esiste una crescente domanda di potenza di calcolo, alimentata dalla digitalizzazione di ogni cosa”, ha dichiarato Gelsinger, “ma finora i clienti fabless hanno avuto possibilità di scelta limitate per progettare le più avanzate tecnologie per il mobile. La collaborazione fra Intel e Arm allargherà l’opportunità di mercato per Intel Foundry Services e aprirà nuove opzioni e approcci per qualsiasi società fabless che voglia accedere a proprietà intellettuale sulle Cpu di prim’ordine e alla potenza di un sistema di fonderia aperto, con tecnologie di processo all’avanguardia”.
“I processori sicuri e ad alta efficienza energetica di Arm sono al centro di centinaia di miliardi di dispositivi e delle esperienze digitali di tutto il mondo”, ha detto l’amministratore delegato di Arm, Rene Haas. “Le richieste di calcolo ed efficienza diventano sempre più complesse, perciò il nostro settore deve innovare su molti nuovi livelli”. Arm e le aziende della sua catena di fornitura potranno utilizzare gli impianti di Intel non solo per la fabbricazione di wafer ma anche per il packaging, il software e i chiplet.
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